封装基板

层数：4
材料：BT+埋容+埋阻
板厚：0.25 mm
最小线宽 ：85/35μm
最小线距 ：85/35μm
表面处理：电镀金
最小孔径：0.1 mm
应用领域：消费类电子
产品类型：MEMS

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